Mecanic BGA Matrita pentru iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/11/11Pro/11Pro Max CPU IC Chip Reballing Șabloane

Produs nou

1 Produse

In stoc

20.30lei

-20%

25.38lei

Distribuiti

Informatii

Mecanic BGA Matrita pentru iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/11/11Pro/11Pro Max CPU IC Chip Reballing Șabloane

- De Înaltă Calitate Din Oțel Inoxidabil Reballing Stencil. - Special Conceput pentru iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XS/XS MAX/XR/11/11Pro/11Pro Max. - Special Concepute pentru iPad Aer/Air2/2/3/4/Mini 1/Mini 2/Mini 3/Mini 4. - Face lucrările de reparații mai ușor. --Material: Otel Inoxidabil.Pachet: 1* BGA Stencil

Etichete: rebal stație, mechanix wear, bga set, tulpină iphone x, matrita ara iphone, bga pentru lga, bakon, 3d bga stencil, bga emmc stencil, bga rebal.

Fisa tehnica

Material Din Oțel Inoxidabil
Dimensiunea Particulelor 1-10µm
Cerere BGA Reballing Matrita pentru iPad Mini 1/Mini 2/Mini 3/4 Mini
Numărul De Model bga stencil
Funcția pentru iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/XS Max/11/11Pro/11Pro Max
Origine NC(de Origine)
Nume De Brand MECANIC
Grosime 0,12 mm Grosime
Utilizare BGA Matrita pentru iPad Aer/Air2/2/3/4

Recenzii

Scrie o recenzie

Mecanic BGA Matrita pentru iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/11/11Pro/11Pro Max CPU IC Chip Reballing Șabloane

Mecanic BGA Matrita pentru iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/11/11Pro/11Pro Max CPU IC Chip Reballing Șabloane

Produse similare: